국내 대형 부품소재 M&A 시장 선다
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작성일 23-01-27 10:13
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이부호 한국부품소재투자기관협의회 전무는 “최근 기업들의 M&A 관심이 日本(일본)에서 China 쪽으로 넘어가면서 시장도 크게 활성화될 것”이라며 “M&A를 통한 core기술 획득 및 글로벌시장 진출을 지원을 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 국내외 인수, 합작, 투자 관련 M&A 정보를 제공하는 것은 물론이고 목표하는 기업에 대한 가능성 및 의사 타진, M&A 마트 참가 등도 지원한다. 연말까지 해외 100개, 국내 30개의 대상 기업을 확보할 계획이다. 최대 1조원도 가능할 전망이다.
국내 대형 부품소재 M&A 시장 선다
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연말까지 지난해 2배 수준인 최소 6건 5000억~6000억원 규모의 M&A를 성사시키는 것이 목표다. 합작 등의 실적까지 포함하면 규모는 더 늘어난다. 지난 2008년부터 전담조직인 ‘글로벌 M&A데스크’를 설치하는 등 꾸준하게 추진했지만 실행기관을 회계법인이나 M&A 중개회사 등의 민간기업에 의존하면서 실행력이 떨어졌다.
지식경제부 산하 한국부품소재투자기관협의회는 18일 그동안 민간 실행기관을 활용하던 M&A 정책에서 벗어나 직접 기업 발굴 및 네트워크 구축을 통한 적극적인 M&A 중개에 나선다고 밝혔다. 최근 3년간 average(평균) 3000억원이던 해당 분야 M&A 거래 실적의 세 배가 넘는 규모다. 부품소재 M&A펀드 및 기타 프라이빗에쿼티펀드 인수금융도 연계한다.
government 가 올해 최대 1조원의 국내 부품소재 분야 인수합병(M&A) 중개에 나선다. 특히 M&A를 원하는 기업에 다양한 정보제공은 물론이고 특정 아이템 분야의 매물화 가능기업까지 조사, 제공한다. 구체적인 M&A가 진행되면 실사(회계·세무·영업·법률), 계약성 작성, 가격산정, 기술검토(특허 등) 등 전문서비스도 제공한다.
국내외 M&A 네트워크 구축도 순조롭게 진행돼 이미 日本(일본), China(홍콩), 싱가포르, 구미 등 국내에 40개의 파트너를 확보했다. 매각을 원하는 China 솔라셀 모듈, 日本(일본) 무선랜 칩세트 업체는 물론이고 합작을 원하는 日本(일본) 2차전지 바인더 업체, 글로벌 완성차업체 부품공급기업 등 분야도 다양하다.
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이미 지난 3월부터 국내외 M&A 대상을 물색해 51개의 대상기업을 확보했다.
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민간기업보다는 공신력을 갖춘 공공기관이 직접 활동하는 게 훨씬 다양한 M&A 정보를 수집하는 데 도움이 된다는 판단이 크게 작용했다.
홍기범기자 kbhong@etnews.co.kr
다. 연말까지 50개로 늘릴 예정이다.
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government 는 이를 지원하기 위한 M&A 정책도 보완했다. 총소요비용의 3분의 2까지 지원한다. M&A를 통한 전문화, 대형화, 다각화로 글로벌 경쟁력을 갖춘 국내 대형 부품소재 기업 출현이 기대된다된다.
